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  • 18BF-4M5P.jpg

18BF 雙面研磨/拋光機

用途：主要用于碳化硅、砷化鎵、藍寶石、藍玻璃、陶瓷片、晶體、半導體等硬脆材料平行平面的高精度雙面拋光加工，也可用于手機面板玻璃、車載玻璃及各種觸摸屏面板的雙面拋光加工；尤其對于大直徑、超薄工件的加工具有明顯的優(yōu)勢。

關鍵詞：單雙面研磨、拋光設備

服務支持：

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  • 產(chǎn)品描述

  • 型號

    18BF-4M7D/P

    18BF-4M5D/P

    18BF-4M9L/P

    上 、下盤尺寸

    DMP研磨（mm )

    ?1260×?590×90（水冷）

    ?1260×?403×90（水冷）

    ?1260×?696×90（水冷）

    CMP拋光（mm)

    ?1260×?590×90（水冷）

    ?1260×?403×90（水冷）

    ?1260×?696×90（水冷）

    游星輪參數(shù)

    銷柱直徑(mm)

    8/10

    8/10

    /

    齒數(shù)

    91/75

    114/94

    78

    數(shù)量

    7個

    5個

    9個

    節(jié)距

    12.8/15.7

    12.8/15.7

    12.8

    加工范圍

    最大加工尺寸

    ? 300mm

    ? 390mm

    ? 240mm

    最小加工厚度

    0.25mm

    0.3mm

    0.2mm

    設備尺寸（長*寬*高）

    約2350mm*1830mm*2880mm

    約2350mm*1830mm*2880mm

    約2350mm*1830mm*2880mm

    設備重量

    約9000 KG

    約9500 KG

    約9000 KG

產(chǎn)品詢價

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