SFG300-A-D全自動(dòng)雙軸單面氣浮減薄機(jī)

用途： SFG300-A-D是面向晶片廠家的研削機(jī)。設(shè)備主要用于碳化硅晶圓或晶錠、硅、LED芯片、LT晶體、砷化鎵、集成電路、分離器件等的背面減薄，也適用于鍺、石英、陶瓷等硬脆材料的精密減薄。根據(jù)設(shè)備配置，最大可以加工到12"。通過使用細(xì)目磨輪可直接對(duì)蝕刻表面和拋光表面實(shí)施研削加工，不但能減小晶片之間的厚度偏差，而且還能夠提高晶片內(nèi)的TTV(平面度)。

關(guān)鍵詞：單雙面研磨、拋光設(shè)備

所屬分類：

減薄機(jī)

服務(wù)支持：

0512-65486261

產(chǎn)品詢價(jià)

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產(chǎn)品描述

型號(hào)		SFG300-A-D全自動(dòng)雙主軸單面減薄機(jī)
晶圓直徑		?6″、?8″、?12″
主軸	主軸類型	高頻電機(jī)內(nèi)置式空氣靜壓主軸
	主軸數(shù)量	2
	額定功率	12KW
	轉(zhuǎn)速	0-3000rpm
	Z軸最小移動(dòng)量	0.1μm
	Z軸分辨率	0.1μm
測(cè)量儀	測(cè)量范圍	0-1200μm
	分辨率	0.1μm
	重復(fù)精度	±0.5μm
承片臺(tái)	承片臺(tái)軸類型	空氣軸承
	承片臺(tái)類型	多孔陶瓷工作臺(tái)
	固定方式	真空固定
	轉(zhuǎn)速	0-400rpm
	承片臺(tái)數(shù)	3
設(shè)備尺寸（長寬高）		約3600mm1600mm2200mm
設(shè)備重量		約6500 KG